SMT检测是一种在电子制造业中应用广泛的质量控制技术，用于保证表面组装元器件的质量和性能。在SMT检测中，常见的问题主要包括元器件焊端表面、清洗效果、电路板孔位和焊盘、印刷和贴片质量等。

元器件焊端表面问题主要指元器件的焊端表面质量问题，如氧化、污染、划痕等。这些问题可能导致元器件在焊接过程中出现虚焊、脱焊等问题，从而影响电路的稳定性和可靠性。因此，在SMT检测中，需要对元器件的焊端表面进行严格的检查，确保其表面质量符合要求。

清洗效果问题主要指在SMT生产过程中，对元器件和电路板进行清洗的效果。如果清洗效果不佳，可能会导致元器件和电路板表面残留有杂质和污渍，从而影响焊接质量和电路的稳定性。因此，在SMT检测中，需要对清洗效果进行严格的检查，确保清洗后的元器件和电路板表面清洁无污。

电路板孔位和焊盘问题主要指电路板的孔位和焊盘尺寸、形状等问题。如果孔位和焊盘尺寸不符合要求，可能会导致元器件在焊接过程中出现虚焊、脱焊等问题。因此，在SMT检测中，需要对电路板的孔位和焊盘进行严格的检查，确保其尺寸、形状等符合要求。

印刷和贴片质量问题主要指在SMT生产过程中，对元器件进行印刷和贴片的质量问题。如果印刷和贴片质量不佳，可能会导致元器件在焊接过程中出现虚焊、脱焊等问题。因此，在SMT检测中，需要对印刷和贴片质量进行严格的检查，确保印刷和贴片后的元器件质量符合要求。

在SMT检测中，还需要注意一些其他的问题，如元器件的可焊性、引脚共面性、外观检查、PCB焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔等设置，以及插件前的电子元件检查、插件板准备、smt印刷作业后的检查、组装作业前的静电环佩戴、元器件位置和方向的正确性等。这些问题都可能影响SMT生产的质量和性能，因此需要在检测中进行严格的控制和检查。

综上所述，SMT检测是保证电子产品质量和性能的重要手段，需要对元器件焊端表面、清洗效果、电路板孔位和焊盘、印刷和贴片质量等问题进行严格的控制和检查。只有这样，才能确保SMT生产的质量和性能，为电子产品的可靠性和稳定性提供保障。