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M3-H高元件离线AOI

所属分类:SMT检测方案
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应用范围:适用于回流焊后、波峰焊后的离线检测

检测内容:偏移、少锡、短路、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良

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产品参数Product Parameters

M3-H高元件离线AOI :M是Manual缩写,Manual是手动,指手动放板的离线AOI,3是指第三代软件,H是High缩写,指高元件的意思。

适用于:

1、换线灵活,适用于检测产品多样、单量小、经常需要换线。

2、适用于回流焊后、波峰焊后的离线检查。

 

特点:

1、采用研祥工控机——中国特种计算机研发基地、中国工控机Di 一品牌。

2、大理石平台——平面精度3μm(0.003毫米)以内。具有变形小、硬度高、耐腐蚀、精度几乎不受温度变化影响,精度可达铸铁平台的1000倍以上。

3、可连网远程编程、调试、查看等各项操作。

4、可远程连接厂家,7*24小时快速解决95%以上问题。

5、自主设计RRGB同轴LED光源,保证光射的均匀性。

6、多种算法,轻松应对复杂的检测环境。

7、板弯自动补偿功能,柔性板检测同样出色。

8、安全光幕保护系统,确保操作人员的安全。

9、SPC数据统计,为品质分析提供详细数据。

10、可设置报警参数,同一错误发生多次自动报警,从而提醒前段更改制程,预防后期大量不良造成的返工。


型号M3-HM3-H-600
应用范围适用于回流焊后、波峰焊后的离线检测
软件部分操作系统Windows7、Windows10
软件版本V3.0
软件算法OCV算法、OCR算法、TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN算法、Length算法、Hole算法、CREST算法、Pole算法、Offset算法、Compare算法、Padplace算法等多种算法,系统根据不同检测点自动设定其参数
编程模式手动编写、自动画框、CAD数据导入、元件库导入;(收费选配:离线编程、远程编程)
硬件部分机器尺寸870*1060*1320mm(L*W*H)1000*1425*1320mm(L*W*H)
500万像素相机标配:15μm/Pixel   FOV:36mmx30mm   检测速度<200ms/FOV
选配:20μm/Pixel   FOV:48mmx40mm   检测速度<200ms/FOV
选配:10μm/Pixel   FOV:24mmx20mm   检测速度<200ms/FOV
光源高亮RRGB同轴环形塔状LED光源(彩色光)
Conveyor系统自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形。
Conveyor离地高度850 to 920 mm
Conveyor流向PCB/FPC在Y方向移动
平台大理石平台
X/Y平台驱动丝杆及AC伺服马达驱动、PCB固定,Camera在X方向移动
电源AC220V 50/60Hz   小于0.5KVA
气压不需要
使用环境温湿度 10-35℃ 35-80% RH(无结露)
功能部分检测内容偏移、少锡、短路、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良
PCB/FPC尺寸范围50*50mm (min) ~ 430*330mm (max)50*50mm (min) ~ 500*600mm (max)
PCB/FPC厚度范围0.3 to 5mm
PCB/FPC夹紧系统边缘间隙TOP: 3.5mm Bottom: 3.5mm
更大PCBA/FPCA重量3KG(超重可定制)
PCB/FPC弯曲度<5mm或PCB对角线长度的2% 
PCB/FPC上下净高PCB/FPC上面 (top side): 定制高度         PCB/FPC底部(Bottom side): 定制高度
最小元件10μm; 01005chip & 0.3 pitch IC
条码功能自动条码识别(1维或2维码)
特别功能支持自动调取程序、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能;可查0-359°旋转部件(单位为1°)。
远程控制通过TCP/IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动、或停止机器运行、修改程序等操作
中央管理系统采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
SPC统计全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、txt等文件格式


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